Thị trường sản xuất chất bán dẫn toàn cầu đã lập kỷ lục mới khi đạt quy mô 320 tỷ USD vào năm 2025, trong bối cảnh nhu cầu chip AI bùng nổ mạnh mẽ. Tuy nhiên, điểm đáng chú ý không chỉ nằm ở quy mô thị trường, mà còn ở cách TSMC bỏ xa các công ty còn lại của ngành.
Theo báo cáo từ Counterpoint Research, doanh thu toàn ngành tăng 16% so với cùng kỳ năm trước. Riêng TSMC ghi nhận mức tăng trưởng lên tới 36%, cao gấp hơn bốn lần so với mức trung bình 8% của các đối thủ. Hiện hãng này chiếm tới 38% thị phần toàn cầu, tiếp tục củng cố vị thế dẫn đầu trong kỷ nguyên chip AI.
Động lực chính phía sau sự tăng trưởng bùng nổ của thị trường đến từ nhu cầu đối với GPU AI và các dòng chip ASIC tùy chỉnh. Những lĩnh vực này không chỉ thúc đẩy sản xuất tiên tiến mà còn kéo theo nhu cầu mạnh mẽ ở mảng đóng gói tiên tiến.
Counterpoint sử dụng khái niệm “Xưởng đúc 2.0” (Foundry 2.0), bao gồm toàn bộ hệ sinh thái như xưởng đúc thuần túy, nhà sản xuất thiết bị tích hợp (IDM), OSAT và cả nhà cung cấp mặt nạ quang. Trong đó, xưởng đúc thuần túy chiếm 54% doanh thu, tăng trưởng 26% so với cùng kỳ năm trước. IDM phi bộ nhớ chiếm 27%, nhưng chỉ tăng trưởng 2%.
Sự chênh lệch này phản ánh rõ xu hướng dịch chuyển của ngành, khi các công ty chuyên sản xuất theo đơn đặt hàng (như TSMC) đang hưởng lợi lớn từ làn sóng AI.
Dù vậy, tốc độ tăng trưởng của TSMC cũng bắt đầu có dấu hiệu hạ nhiệt trong thời gian ngắn. Sau khi đạt mức trên 40% vào đầu năm, tăng trưởng theo quý của hãng giảm còn 25% trong quý 4/2025. Theo các chuyên gia, cuộc cạnh tranh trong ngành bán dẫn đang dần dịch chuyển trọng tâm. Nếu trước đây năng lực sản xuất wafer là yếu tố then chốt, thì nay bài toán nằm ở khả năng tích hợp hệ thống và đóng gói chip.
TMSC thống lĩnh thị phần trong ngành sản xuất chất bán dẫn toàn cầu
Jake Lai, nhà phân tích cấp cao của Counterpoint, nhận định rằng các điểm nghẽn đang chuyển từ khâu sản xuất (front-end) sang khâu đóng gói (back-end). Điều này mở ra cơ hội cho các công ty trong lĩnh vực OSAT.
Năm 2025, phân khúc OSAT tăng trưởng 10% so với cùng kỳ năm trước, với các tên tuổi như ASE Technology Holding và Amkor Technology hưởng lợi từ việc công suất đóng gói nội bộ của TSMC bị hạn chế. Đáng chú ý, ASE đã vươn lên trở thành công ty lớn thứ hai toàn thị trường Xưởng đúc 2.0, chỉ đứng sau TSMC.
Dự báo đến năm 2026, công suất đóng gói tiên tiến toàn ngành có thể tăng tới 80% so với cùng kỳ năm trước, nhờ các hợp đồng dài hạn từ khách hàng AI cho các công nghệ như CoWoS-S và CoWoS-L.
Trong khi đó, các đối thủ khác có những diễn biến trái chiều. Samsung Electronics duy trì nhu cầu ổn định ở tiến trình 4nm và đặt kỳ vọng vào 2nm để cạnh tranh trong AI. Intel chiếm 6% thị phần, ngang với Texas Instruments và Infineon Technologies trong nhóm IDM phi bộ nhớ. Các công ty Trung Quốc như SMIC (tăng 16%) và Nexchip (tăng 24%) nổi lên như điểm sáng nhờ chiến lược nội địa hóa
Giới phân tích nhận định, tăng trưởng hai con số của các nhà sản xuất Trung Quốc có thể tiếp tục duy trì đến năm 2026. Đáng chú ý, theo William Li của Counterpoint, đóng gói tiên tiến không còn là khâu hỗ trợ mà đang trở thành yếu tố mang tính quyết định trong việc triển khai AI.
Điều này cho thấy cuộc đua bán dẫn đang bước sang một giai đoạn mới, nơi lợi thế không chỉ nằm ở sản xuất mà còn ở khả năng hoàn thiện sản phẩm cuối cùng. Trong bức tranh toàn cảnh đó, TSMC vẫn là cái tên thống trị. Nhưng khi “cuộc chiến hậu kỳ” ngày càng khốc liệt, câu hỏi đặt ra là: liệu vị thế dẫn đầu của hãng có còn tuyệt đối trong những năm tới?
